化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛🐪等(deng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍✨銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻(yun):③工藝設備簡單(dan):④鍍層性能良好(hǎo)。
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在線留言化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛🐪等(deng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍✨銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu)

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